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소형 진공 열전압기
소형 진공 열전압기는 온도 제어 범위를 높이고 온도 제어 설정 프로그램을 업그레이드하여 유리, 실리콘 조각, 웨이퍼, 사파이어, 석영 등 기재의 중저 고온 결합에 사용되며, 실리콘 기반 열전압 결합 가공 전용 설비이다
제품 상세 정보

소형 진공 열전압기는 온도 제어 범위를 높이고 온도 제어 설정 프로그램을 업그레이드하여 유리, 실리콘 조각, 웨이퍼, 사파이어, 석영 등 기재의 중저 고온 결합에 사용되는 실리콘 기 열전압 결합 가공 전용 설비이다.진공열압결합기는 서로 다른 기체 아래의 중저고온 결합을 만족시킬 수 있을 뿐만 아니라 진공 환경에서의 중저온 퇴화도 만족시킬 수 있다;그 중 고저온 결합과 중저온 퇴화 과정 중의 온도는 유연하게 설정하고 프로그래밍할 수 있다;키 조합 압력은 범위 내에서도 프로그래밍 설정과 제어가 가능합니다.


소형 진공 열전압기 사진

분말야금의 중요한 설비로서 베릴륨, 티타늄, 알루미니움합금, 코발트와 니켈기합금, 텅스텐, 몰리브덴 및 특수합금강 등을 소결하는데 사용된다.

진공열압기는 밀봉강체, 진공흡입, 열압, 전기제어, 질소충전, 수랭 등으로 구성되며 4기둥구조를 채용하고 도주는 고주파진공담금질처리를 채용하면 당김과 마모에 견디는 효과를 얻을수 있다.가이드 커버는 고온 직선 베어링 가이드 커버를 가이드로 하고, 하압이 평평하고 안정적인 발열판은 진공 품질 조정 처리를 거쳤으며, 표면 도금 처리는 장기간 사용해도 변형되지 않고 녹슬지 않는다.발열관은 스테인리스강 전열사 매주식을 채택하여 산화하지 않고 충격에 강하며 안전하고 믿을 만하며 온도 상승이 빠르고 사용 수명이 길다는 등 장점이 있다.

진공열압로의 특징 소개:

1. 본 기계는 밀봉강체, 진공흡입, 열압, 전기제어, 질소충전, 수냉 등으로 구성되며 4기둥구조를 사용하며 도기둥은 고주파진공담금질처리로 당김과 마모에 견디는 효과를 얻을 수 있다.가이드 커버는 고온 직선 베어링 가이드 커버를 가이드로 하여 하압이 평평하고 안정적이다.

2. 상하열압판의 온도는 독립적으로 350도수를 조절할수 있고 온도가 안정되여 열판의 쾌속적인 상승을 보장할뿐만아니라 전기에너지도 절약할수 있다.

3. 전기가열은 PID 온도지시조절기를 사용하여 열판의 온도를 제어하고 표시하며 온도조절정밀도가 높고 온도표시가 직관적이며 조절이 편리하다.항온 제어 가열 기술을 사용하여 온도 제어가 정확하다.

4. 알루미늄합금 작업 플랫폼, 상하가 평평하고 열전도 속도가 빠르며 열전도 모두 발열판은 진공 품질 조절 처리를 거친다.발열관은 스테인리스강 전열사 매주식을 채택하여 산화하지 않고 충격에 강하며 안전하고 믿을 만하며 온도 상승이 빠르고 사용 수명이 길다는 등 장점이 있다.

5. 앞문에 광학강화유리문관찰창, 유리창은 상자문 중부에 설치되여 내부시험물품의 시험과정에서의 변화를 똑똑히 관찰할수 있다.

6, 전기 제어 PLC 제어 올인원 기계, 보압 시간을 제어 할 수 있으며, 다양한 제품에 필요한 압제 시간 요구 사항에 적용됩니다.

7, 정밀 압력 조절 밸브를 사용하여 압력을 조정하고, 압력을 정확하게 조절할 수 있으며, 압력 크기를 설정할 수 있으며, 제품의 품질 안정성을 보장하고, 실린더 하압 속도를 수동으로 조절하며, 서로 다른 재료에 대해 서로 다른 속도 압력 제어를 선택한다.

8. 문과 문틀 사이에 밀봉 재료 및 독특한 실리콘 고무 밀봉 구조를 사용하여 밀봉, 노화 방지.

9. 가열 면적이 넓고, 가열판은 고객의 요구에 따라 주문 제작할 수 있으며, 상용 크기 칩을 포함한다.

10, 질소 충전 전자기 스위치 제어, 질소 충전 분위기 보호, 무산화 달성.

11. 하가열판에 수냉판 한 세트를 추가하면 수냉시스템은 고온을 유지하고 장시간 작업할 수 있으며 온도가 빠르게 냉각되어 진공 콜로이드가 과열되지 않고 연속적인 동작을 보장한다.

12. 독특한 진공열압시스템을 채용하여 칩이 파손되지 않는 상황에서 키합을 대폭 제고한다.

13. 조작대와 가압설비가 일체화되어 조작이 편리하고 구조가 치밀하고 아름답다.

복합재료 진공열압기법 파라미터

키 조합 플랫폼: 230 × 200 (길이 × 너비) mm;

플랫폼 평행도: 0.05mm;

키보드 가능 칩 두께: 0~140mm;

정격 전압: AC220V/50HZ;

압력 범위: 0~3.5KN;

압력 표시 정밀도: ±0.1KN

정격 전력: 1.4KW;

온도조절범위: 실온~300℃;

온도 제어 정밀도: ±1% (100 ℃ 이하 ± 1 ℃);

상하판 최대 온도차: 3 ℃;

균일한 온도 상승 속도: 4 ℃/min (100 ℃ 이하);3℃/min(100℃~200℃);2℃/min (200℃ 이상);빠른 온도 상승 속도: 10 ℃/min

온도 프로그래밍 지원 세그먼트 수: 10세그먼트 온도 조절;

진공도: KPa 수준

외부 분위기 인터페이스: 2xDN10

외형 크기: 420×260×610(길이×너비×높이)mm;

무게: 120kg;

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