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제품 상세 정보
제품 소개:
미공판 항온 부화기는 미처리 기술을 결합하여 사용한다.PID 제어 방식으로 형성된 마이크로 보드 인큐베이터.
주로 효소 표지판(96공/384공판), 세포배양판(24공판, 48공판, 96공판 등) 등 용액을 적정온도에서 배양해 부화시킨다.
미공판 항온 부화기 제품 특징
1. LCD 액정 디스플레이, 동기화 온도 디스플레이, 시간 체감 디스플레이 설정.
2. 인간과 컴퓨터의 우호적인 터치식 조작 인터페이스, 유선 조형의 동체, 아름답고 대범하며 청결하기 편리하다.
3. 마이크로 보드를 위아래로 가열하여 마이크로 보드의 각 구멍이 균일하게 가열될 수 있도록 한다.
4.마이크로프로세서는 온도와 시간을 제어하고, 온도 제어는 선형이 좋고, 파동이 적다.
5. 표준 효소 표지판과 마이크로 공판 2개를 넣을 수 있으며 프로그램 실행이 끝나면 소리 경보 신호를 보낸다.
미공판 항온 부화기 제품 기술 파라미터
제품 모델 |
HN70-2 마이크로보드 항온 부화기 |
HN60-4 마이크로보드 항온 부화기 |
온도 제어 범위 |
실온 +5 -80℃ |
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온도 균일성 |
≤±0.5℃ |
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온도 안정성 |
≤±0.5℃ |
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가열 플랫폼 온도 정확도 |
<0.3℃(37℃에서 측정) |
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온도 상승 속도 |
<25min(20℃에서 70℃까지) |
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시간 범위 |
99h59min |
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용량 |
마이크로 보드 2개 |
4개의 마이크로 패널 |
전력 |
120W |
300W |
폼 팩터 크기 |
284X264X157 |
345X310X178 |
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