1. 개요
마이크 어레이 모듈 (HP-DK60M) 은 광저우사정전자주식유한공사가 4규소맥 (MEMS) 마이크 원형 어레이 기술을 기반으로 설계 개발한 지향성 마이크 어레이 모듈이다.이 보드는 벡터 출력 특성을 가지고 있으며, 음장의 음압 정보와 방향 정보를 동시에 효율적으로 수집할 수 있으며, 고품질의 음성 인식, 성문 인식 오디오 수집 및 프런트엔드 오디오 처리 시스템에 응용할 수 있다.음질에 대한 요구가 비교적 높은 충실한 상황에서 목표방향범위내의 소리만 선택하여 목표방향이 아닌 소리만 억제한다.이 싱글 지향형 마이크 모듈은 구조가 단순하고 작으며 통합이 용이하며 최적의 픽업 거리는 3m 이내입니다.
2. 구조틀도
HP-DK60M은 UAC2.0의 오디오 프로토콜을 지원하는 루프 4맥 어레이 디자인입니다.Windows, ios 운영 체제 지원

3. 모듈 크기
1.정품 사이즈 56mm*38.5mm*1.6mm.
2. 데이터 전송 프로토콜: USB 2.0.

4. 픽업 방향 및 범위 각도
픽업 구멍 인식: HP-DK60M은 후면 입력 마이크를 사용하기 때문에 픽업면은 부품이 없는 면이어야 한다. 픽업공은 아래 그림 3과 같다.

픽업 방향: 그림 4와 같이 세 번째 마이크 M3 방향 픽업.
픽업 범위: 마이크 진 중심을 기준으로 평면 ± 45 °, 푸시업 각도 25 °.

극성 억제: 1KHz 주파수에서 측정된 극성 그림은 다음 그림 6과 같기 때문에 글에서 픽업과 관련된 범위는 참고 범위이며 실제 픽업은 일정한 감쇠 과도 구간이 있다.

5. 인터페이스 정의
HP-DK60M 모듈 인터페이스는 다음 그림과 같이 Type C를 통해 연결됩니다.

6. 주의사항
1. 완제품 구조를 설치할 때, 픽업면 위에 충분한 공간이 있어야 하며, 광활하고 방음 가림막이 없는 것을 건의한다;
2. 주변 장치 구조의 개공 공경 D는 MEMS mic 픽업 음공 공경 d, 즉:D > d보다 커야 한다;
3. 조립할 때, PCBA 판진 음공면은 주변 장치 구조물 내벽에 바짝 붙어야 하며, 음강이 형성되지 않도록 더 바짝 붙어야 하며, 적어도 2D > h가 필요하다.