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제품 상세 정보
MEMS 실리콘 민감 칩을 사용하여 정밀 온도 보상과 무응력 패키징 기술을 통해 제작되었으며, 비부식성 매체의 압력 측정에 사용되며, 물 냉난방 설계를 가지고 있으며, 매체 온도가 450 ℃ 를 넘지 않는 작업 상황에 적용된다.
【기술 매개 변수】
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